一、会议背景
集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。目前，集成电路产业已经进入大国博弈的新阶段，主要国家和地区纷纷制定本国振兴集成电路产业计划，为我国产业发展带来了机遇和挑战。
2022第一届集成电路产业创新发展大会是拟由金华市人民政府和中国电子信息产业发展研究院（以下简称赛迪研究院）联合主办的全国性集成电路行业盛会。本次大会突出国际化、高端化、专业化特色，将邀请来自行业主管部门领导，产业届、高校界和投资界的半导体精英齐聚一堂，共商产业发展大计。大会同期还将举办“数智强芯”全国优秀项目路演、产业招商对接等活动，旨在培养和壮大我国芯片产业链生态，激发企业和高校的创新动力，推动技术创新与产品应用的成果转化，为我国集成电路产业提供良好的创新生态环境，带动产业资源和人才向浙江金华流入汇聚，为金华数字经济产业发展注入新动力。
2022年是实施“十四五”的关键之年，金华市高度重视集成电路和信创产业发展，致力于打造中国特色产业高地。近年来，金华市通过大力集聚人员力量、加大政策支持、提升服务水平和出台《金华市集成电路产业培育发展专项资金管理办法》、《金义新区信创产业招引十大政策》等有关政策，对集成电路、信创、金融、通讯、教育等领域加大开放力度，从财税、投融资、设备补助等多方面进行扶持，广纳吸引围绕芯片、主板、硬盘、闪存、军用电脑终端以及中间件等行业的优秀企业，完成芯机联动产业链条要素整合优化。
相信2022第一届集成电路产业创新发展大会暨“数智强芯”全国优秀项目路演活动的落地，将可让业界更进一步认识金华、了解金华，为金华市集成电路产业发展引智、引资，助力金华市集成电路乃至数字经济产业做大做强。
二、会议概况（拟）
会议时间：2022年5月26-27日
会议地点：浙江省金华市
会议主题：引领创新 赋能产业
会议规模：约500人
三、组织机构
主办单位：金华市人民政府
中国电子信息产业发展研究院
承办单位：金华市金义新区管委会、北京赛迪网信息技术有限公司
