随着5G时代的到来，5G在工业、农业、交通、医疗、文化、智慧城市等领域的应用，催生出巨大的新市场、新业态，为集成电路产业发展提供了广阔的创新发展空间。在成功举办两届全球IC企业家大会暨中国国际半导体博览会（IC China）的基础上，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（ICChina2020）。
本次大会暨博览会的主题是“开放发展 合作共赢—5G时代芯动能”，旨在进一步加强5G时代全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业可持续、高质量发展。本次大会暨博览会同期还将举办中国半导体行业协会30周年系列活动。
全球IC企业家大会致力于为全球集成电路领域的企业家搭建互动共赢的交流平台。全球IC企业家大会将邀请来自美国、欧洲、日本、韩国、中国大陆和中国台湾地区等国家和地区的半导体行业协会领导、业内知名企业家和专家学者现场发表精彩演讲，已成为中国向全球集成电路行业传递进一步开放合作决心的舞台，也是国外企业了解中国集成电路产业的最佳窗口。
2020年大会将再度邀请政府主管部门领导、世界半导体理事会（WSC）各成员国半导体行业协会代表、国内外龙头企业高管、业内知名专家学者，围绕全球集成电路产业发展趋势与中国路径选择、以共赢思维开展产业生态协作、产教融合等行业热点话题，探讨产业可持续发展的市场机遇，分享最新前沿技术、创新应用和商业模式。
分论坛与中国半导体行业协会分会、国内外半导体领域组织机构共同举办，话题关注当前行业热点，前沿技术、创新应用等。组委会将邀请相关领域专家进行分享，充分体现分论坛的专业性、技术特色。
展区规划:
高端芯片展区
半导体设计展区
半导体制造、封测展区
半导体分立器件展区
半导体设备材料展区
半导体创新应用展区
展品范围:
存储器、CPU、MCU、模拟电路，IC设计工具等；半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等；功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等；半导体设备材料展区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、单晶硅、硅片、化合物半导体材料等；物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等。
时间：
2020年6月16-18日
地点：
中国•上海新国际博览中心
主题：
开放发展 合作共赢
指导单位：
工业和信息化部 上海市人民政府
主办：
中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院
承办：
北京赛迪会展有限公司 中国电子报社 赛迪智库集成电路研究所 赛迪顾问股份有限公司 上海市集成电路行业协会
